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HP Intel Xeon X3470 processore 2,93 GHz 8 MB L3 (604628-001)
HP Intel Xeon X3470, Intel® Xeon® serie 3000, LGA 1156 (Socket H), 45 nm, X3470, 2,93 GHz, 64-bit
Descrizione
HP Intel Xeon X3470. Famiglia processore: Intel® Xeon® serie 3000, Presa per processore: LGA 1156 (Socket H), Litografia processore: 45 nm. Canali di memoria: Dual-channel, Memoria interna massima supportata dal processore: 32 GB, Tipologie di memoria supportati dal processore: DDR3-SDRAM. configurazione PCI Express: 1x16,2x8,4x4, Numero di Elaborazione per Transistor Die: 774 M, Dimensione della matrice di elaborazione: 296 mm². Dimensione della confezione del processore: 37.5 mm. Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT): VT-d,VT-x
Scheda tecnica
- Famiglia processore
- Intel® Xeon® serie 3000
- Numero di core del processore
- 4
- Presa per processore
- LGA 1156 (Socket H)
- Componente per
- PC
- Litografia processore
- 45 nm
- Processor base frequency
- 2.93 GHz
- Modello del processore
- X3470
- Modalità di funzionamento del processore
- 64-bit
- Numero di threads del processore
- 8
- Bus di sistema
- 2.5 GT/s
- Cache processore
- 8 MB
- Tipo di cache del processore
- L3
- Thermal Design Power (TDP)
- 95 W
- Frequenza del processore turbo massima
- 3.6 GHz
- VID Voltage Range
- 0.65 - 1.4 V
- Tipo di bus
- DMI
- Banda di memoria supportata dal processore (max)
- 21 GB/s
- Canali di memoria
- Dual-channel
- Memoria interna massima supportata dal processore
- 32 GB
- Tipologie di memoria supportati dal processore
- DDR3-SDRAM
- Velocità memory clock supportate dal processore
- 800.1066.1333 MHz
- Data Integrity Check (verifica integrità dati)
- Sì
- Scheda grafica integrata
- No
- Execute Disable Bit
- Sì
- Idle States
- Sì
- Tecnologia Thermal Monitoring
- Sì
- Versione degli slot PCI Express
- 2.0
- configurazione PCI Express
- 1x16.2x8.4x4
- Istruzioni supportate
- SSE4.2
- CPU configuration (max)
- 1
- Opzioni incorporate disponibili
- No
- Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
- Sì
- Tecnologia Intel® Turbo Boost
- Sì
- Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
- No
- Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
- Sì
- Tecnologia Intel® Trusted Execution
- Sì
- Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
- Sì
- Intel® Demand Based Switching
- Sì
- Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
- Sì
- Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
- Sì
- Ammissibilità della piattaforma Intel® vPro™
- No
- Tcase
- 72.7 °C
- Dimensione della confezione del processore
- 37.5 mm
- Tecnologia Intel® Virtualization (Intel® VT)
- VT-d.VT-x
- Numero di Elaborazione per Transistor Die
- 774 M
- Dimensione della matrice di elaborazione
- 296 mm²