Lenovo ThinkSystem ST550 server 2,3 GHz 16 GB Tower (4U) Intel® Xeon® Gold 550 W DDR4-SDRAM (7X10A09SEA)
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Lenovo ThinkSystem ST550 server 2,3 GHz 16 GB Tower (4U) Intel® Xeon® Gold 550 W DDR4-SDRAM (7X10A09SEA)

Lenovo ThinkSystem ST550, 2,3 GHz, 5218, 16 GB, DDR4-SDRAM, 550 W, Tower (4U)
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Descrizione
Lenovo ThinkSystem ST550. Famiglia processore: Intel® Xeon® Gold, Frequenza del processore: 2,3 GHz, Modello del processore: 5218. RAM installata: 16 GB, Tipo di RAM: DDR4-SDRAM, Struttura memoria: 1 x 16 GB. Collegamento ethernet LAN, Tecnologia di cablaggio: 10/100/1000Base-T(X). Alimentazione: 550 W, Supporto Redundant power supply (RPS). Tipo di case: Tower (4U)
Scheda tecnica
7X10A09SEA
5415247219637
Colore del prodotto
Nero
Larghezza
176 mm
Quantità porte USB 2.0
5
Profondità
660 mm
Altezza
438 mm
Peso
36 kg
Alimentazione
550 W
Certificati di sostenibilità
ENERGY STAR
Sistema operativo compatibile
Microsoft Windows Server. Red Hat Enterprise Linux. SUSE Linux Enterprise Server. VMware ESXi
Quantità di porte USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) di tipo A
3
Tecnologia di cablaggio
10/100/1000Base-T(X)
Livelli RAID
0.1.5.6.10.50.60
Famiglia processore
Intel® Xeon® Gold
Numero di core del processore
16
Presa per processore
LGA 3647 (Socket P)
Litografia processore
14 nm
Produttore processore
Intel
Modello del processore
5218
Modalità di funzionamento del processore
64-bit
Numero di threads del processore
32
Cache processore
22 MB
Thermal Design Power (TDP)
125 W
Frequenza del processore turbo massima
3.9 GHz
Nome in codice del processore
Cascade Lake
Processore ARK ID
192444
Memoria interna massima supportata dal processore
1024 GB
Tipologie di memoria supportati dal processore
DDR4-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore
2667 MHz
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Scheda grafica integrata
Execute Disable Bit
Numero massimo di corsie Express PCI
48
Versione degli slot PCI Express
3.0
Istruzioni supportate
AVX-512
Scalabilità
4S
Opzioni incorporate disponibili
No
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Tecnologia Intel® Turbo Boost
2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Tcase
87 °C
Dimensione della confezione del processore
76.0 x 56.5 mm
Tipo di case
Tower (4U)
RAM installata
16 GB
Tipo di RAM
DDR4-SDRAM
Velocità memoria
2666 MHz
Quantità porte VGA (D-Sub)
1
Collegamento ethernet LAN
Modello scheda grafica integrata
Non disponibile
Chipset scheda madre
Intel® C624
Memoria massima adattatore grafico
16 MB
Frequenza del processore
2.3 GHz
Numero di processori installati
1
Struttura memoria
1 x 16 GB
Slot memoria
12
Modulo della piattaforma fidata (TPM)
Supporto Redundant power supply (RPS)
Supporto RAID
Redundant fans support
versione Trusted Platform Module (TPM)
2.0
Numero di alimentatori di riserva installati
1
Controller RAID supportati
930-8i 2GB
Performance management
XClarity Standard
Generazione del processore
Scalabili Intel® Xeon® di seconda generazione